IPC 600 e IPC 610 para manufactura de PCB
Antes de realizar cualquier labor de ensamblado de circuitos impresos, se debería tener control de la calidad del PCB, con las normas IPC 600 o la IPC 610, pues cualquier inspección, revisión o evaluación posterior o incluso reparación de tarjetas electrónicas, o el mismo ensamble, se hacen muy difíciles, e incluso se pierde la garantía del PCB. Para hacer esto, se recomienda la IPC 600 en español e IPC 610 para la manufactura de PCB.
Relación entre la IPC 600 e IPC 610
Antes del ensamble o cualquier proceso, se debería revisar unicamente la tarjeta PCB bajo criterios de aceptación y rechazo de control de calidad. El capitulo 10 de la norma IPC 610 hace referencia a una parte de los criterios, en los cuales la norma IPC 600 de aceptabilidad de circuitos impresos, amplia más.
Para un manufacturador, inspector o ingeniero de calidad, puede ser suficiente usar la IPC 610, pero para un fabricante o PCBShop, puede ser importante profundizar mucho más en criterios de calidad del PCB ante problemas muy particulares, que puede tener en su proceso o producto, por tanto puede debe consultar la IPC 600.
Criterios de inspección de PCB con la IPC 600
Conozcamos los criterios de aceptacion de la IPC 610 para inspección de PCB más usados:
1. Áreas de contacto no soldadas
Hace referencia a zonas del PCB que deben estar despejadas de soldadura u otros contaminantes, porque van a ser utilizadas para conectar mecánicamente una pieza, como un tornillo para fijar el PCB a la caja, enclosure, box o encerramiento.
2. Ampollas y delaminación
Son resultado de debilidades en el material de laminado o fallas en el proceso, son aceptables mientras no sean conductivas. Las burbujas o delaminación del PCB no exceden el 50% de la distancia entre conductores.
3. Aréolas
Son una condición del laminado debido a presión por mecanizado (por ejemplo contacto de tornillos). Defecto si la distancia entre la aureola y el elemento conductivo es menor que 0,1mm.
4. Delaminación, muescas, grietas en la IPC 600
Separación entre capas del laminado, excede 0,25mm, reducen el espacio de los conductores, hay fracturas en el borde del laminado.
5. Quemaduras
La tarjeta tiene evidencia de quemado, lo que causa desprendimientos y daños posteriores.
6. Depanelización
Defectos del laminado en los bordes, ásperos y dañados, deshilachados, rebabas, muescas, resultado de la separación del panel, que sobresalen y afectan la forma, ajuste y función, en tareas de ensamble posterior.
7. Conductores/pistas-reducción
Defectos de fabricación de PCB en las pistas, como muescas, orificios, bordes rugosos, rasguños, que pueden tener impacto en la corriente que circula por ella o en la impedancia en RF. Es debido a contaminación en el proceso.
8. Conductores/Pistas-levantados
Separación entre un pad y el laminado, mayor que el espesor de la pista misma. Vías separadas o
levantadas. Es debido a presión mecanica-termica. El pad se puede desprender total o parcialmente.
9. Marcado-serigrafía
Screen, marcado, leyenda o overlay faltante, borroso, ilegible, duplicado, manchado. Screen en zonas prohibidas debido a problemas de diseño. El screen debe permanecer legibles antes y después del ensamble. Esto esta presente en la IPC 600, IPC 610 e IPC 2221.
10. Antisolder
Grietas, arrugas, ampollas, que pueden causar puentes de soldadura, partículas de mascara de soldadura, antisolder o solder mask desprendidas, que afectan el circuito.
11. Residuos de flux
Defecto si se encuentran residuos de flux, tipo no clean o activado. Defecto si se encuentran residuos blancos. Residuos de flux activado RA o RMA que causa corrosión.
12. Restos de objetos extraños
Partículas extrañas, atrapadas en el antisolder o por fuera de él, residuos blancos en la superficie de la tarjeta o de una zona de soldar, que impiden la inspección o la conexión.
13. Pandeo y torcedura
El pandeo y torceduras causan daños en el ensamble, la tensión generada por estos puede fracturar la conexión o dañar a los componentes. Puede dificultar el ensamble automatizado SMT, especialemente en componentes que requieren una superficie plana tipo QFP, QFN o BGA. Aqui es muy importante emplear la IPC 600.
Más información
Puedes leer
- Criterios de aceptación o rechazo IPC.
- Aceptación de Ensamble SMT o SMD.
- Aceptación de soldadura THT o inserción.
- Evaluación de cables y arneses con la IPC 620
- Diferencias entre la IPC 620 vs la IPC 610
- Aceptación de PCB o circuitos impresos con la IPC 600.
Bibliografía
Al delta Innovación y Tecnología. (24 de 4 de 2019). Blog Al delta Innovación y Tecnología. Obtenido de https://www.aldeltatec.comblog-diseno-con-normas-y-certificaciones/ipc-a-610-aceptabilidad-ensambles/
AL Delta Innovación y tecnología. (20 de 4 de 2019). Blog AL Delta Innovación y tecnología. Obtenido de https://www.aldeltatec.comblog-diseno-con-normas-y-certificaciones/normas-pcb-y-electronica/
IPC Association Connecting Electronics Industries. (2012). IPC 2221B Generic Standard of printed board Design. Bannockburn, IL: IPC.: IPC.
IPC Association Connecting Electronics Industries. (2014). IPC A 610G Aceptabilidad de Ensambles Electrónicos. . En IPC. Bannockburn, IL, USA: IPC.
IPC Association Connecting Electronics Industries. (2016). IPC A 600J Acceptability of Printed Boards. Bannockburn, IL: : IPC.
