Técnicas de inspeccion THT del ensamble y soldadura según la norma IPC 610
La norma IPC 610 específica como hacer la inspeccion THT de componentes, tipo inserción, DIP o through hole, hueco pasante. Especificamente a la soldadura de los componentes que se utilizan aun en el ensamble electrónico en el día a día. A continuación conocerás los criterios de evaluación más importantes para emplear inmediatamente.
Criterios de inspeccion THT de ensambles de PCB con la norma IPC 610 para la aceptación de un producto
La IPC 610 contiene los criterios visuales de inspección de calidad para componentes y soldadura de circuitos electrónicos, o requisitos que se deben cumplir, para la calidad, robustez y confiabilidad de la soldadura, ensamble o montaje de circuitos, para los fabricantes, manufacturadores y ensambladores de circuitos impresos o PCB.
Esto se hace mediante criterios de inspección o evaluación. Los criterios para cada clase de producto (clase 1, 2 o 3) son cuatro (4) ideal, aceptable, defecto e indicador de proceso:
En términos generales, cuando se aplican los criterios de inspección de ensambles electrónicos, se hace:
– Inspección visual de la soldadura, por ejemplo, un criterio de dimensión (tamaño, longitud, distancia) que debe ser evaluado.
– La evaluación del ensamble de componentes electrónicos: la orientación, polaridad, inclinación, doblado de pines.
– La revisión de los circuitos impresos: daños, imperfecciones, quemaduras.
– La inspección de cables y los mismos componentes electrónicos o eléctricos, tanto componentes THT (inserción, hueco u orificio pasante), como SMD o de montaje superficial como: daños en su cuerpo, menisco, pines, marcado, fracturado, quemado.
Empecemos a aplicar los criterios de evaluación
Empecemos entonces a aplicar algunas de estos criterios de inspección de ensambles electrónico o también llamadas técnicas de inspección visual según la IPC 610 para ensambles de tarjetas electrónicas, primero para componentes tipo THT, según la tabla 1 y las figuras 1, 2 y 3:
 Criterios de aceptacion soldadura tht IPC 610[/caption] | Figura 1: Criterios de aceptación de soldadura para componentes de inserción según la IPC 610 , THT. Vista de perfil. Autoría propia. |
|---|---|
 | Figura 2: Mojado circunferencial de componente THT en la cara TOP según la IPC 610 , arriba o lado destino de la soldadura. Autoría propia. |
 | Figura 3: Porcentaje del área del pad mojado de soldadura THT en el lado abajo o origen de la soldadura según la IPC 610. Autoría propia. |
Conoce los criterios completos de inspeccion THT en la siguiente tabla:
Tabla 1: Criterios de inspeccion THT de ensamble de PCB con la norma IPC 610 para componentes de tecnología THT
| Característica | Criterio | Clase 1 |
Clase 3 | Clase 3 |
|---|---|---|---|---|
| Llenado vertical de la soldadura. Mide la a altura de llenado del hueco pasante, desde la parte donde se aplica la soldadura (llamado lado origen de la soldadura), hasta el lado donde llega finalmente (llamado lado destino de la soldadura). |
A | No especificado | 75% | 75% |
| “Humedecimiento”, “mojado”, “humectación” o adherencia en la circunferencia de la soldadura, al pin o terminal del componente y el barril (orificio o hueco metalizado), en el lado del componente. |
B | Sin especificar | 180º (media vuelta | 270º ¾ de vuelta |
 Porcentaje del área del pad (donde se solda el componente) que está cubierto con soldadura (mojado) en el lado del componente (cara arriba o top del PCB). |
C | 0% – no es crítico en la cara superior o lado destino de la soldadura. | 0% | 0% |
 Porcentaje del área del pad (donde se solda el componente) que está cubierto con soldadura (mojado) en el lado del componente (cara arriba o top del PCB). |
D | 270º | 270º | 330º |
| Porcentaje del área del pad que está cubierto con soldadura (mojado) en el lado de la soldadura (E) (cara abajo o bottom del PCB). Aquí también es importante pues es donde se aplica la soldadura. |
E | 75% | 75% | 75% |
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Bibliografía
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