Técnicas de inspeccion THT del ensamble y soldadura según la norma IPC 610
La norma IPC 610 específica como hacer la inspeccion THT de componentes, tipo inserción, DIP o through hole, hueco pasante. Especificamente a la soldadura de los componentes que se utilizan aun en el ensamble electrónico en el día a día. A continuación conocerás los criterios de evaluación más importantes para emplear inmediatamente.
Criterios de inspeccion THT de ensambles de PCB con la norma IPC 610 para la aceptación de un producto
La IPC 610 contiene los criterios visuales de inspección de calidad para componentes y soldadura de circuitos electrónicos, o requisitos que se deben cumplir, para la calidad, robustez y confiabilidad de la soldadura, ensamble o montaje de circuitos, para los fabricantes, manufacturadores y ensambladores de circuitos impresos o PCB.
Esto se hace mediante criterios de inspección o evaluación. Los criterios para cada clase de producto (clase 1, 2 o 3) son cuatro (4) ideal, aceptable, defecto e indicador de proceso:
En términos generales, cuando se aplican los criterios de inspección de ensambles electrónicos, se hace:
– Inspección visual de la soldadura, por ejemplo, un criterio de dimensión (tamaño, longitud, distancia) que debe ser evaluado.
– La evaluación del ensamble de componentes electrónicos: la orientación, polaridad, inclinación, doblado de pines.
– La revisión de los circuitos impresos: daños, imperfecciones, quemaduras.
– La inspección de cables y los mismos componentes electrónicos o eléctricos, tanto componentes THT (inserción, hueco u orificio pasante), como SMD o de montaje superficial como: daños en su cuerpo, menisco, pines, marcado, fracturado, quemado.
Empecemos a aplicar los criterios de evaluación
Empecemos entonces a aplicar algunas de estos criterios de inspección de ensambles electrónico o también llamadas técnicas de inspección visual según la IPC 610 para ensambles de tarjetas electrónicas, primero para componentes tipo THT, según la tabla 1 y las figuras 1, 2 y 3:
 | Figura 1: Criterios de aceptación de soldadura para componentes de inserción según la IPC 610 , THT. Vista de perfil. Autoría propia. |
|---|---|
 | Figura 2: Mojado circunferencial de componente THT en la cara TOP según la IPC 610 , arriba o lado destino de la soldadura. Autoría propia. |
 | Figura 3: Porcentaje del área del pad mojado de soldadura THT en el lado abajo o origen de la soldadura según la IPC 610. Autoría propia. |
Conoce los criterios completos de inspeccion THT en la siguiente tabla:
Tabla 1: Criterios de inspeccion THT de ensamble de PCB con la norma IPC 610 para componentes de tecnología THT
| Característica | Criterio | Clase 1 | Clase 3 | Clase 3 |
|---|---|---|---|---|
| A | No especificado | 75% | 75% |
| B | Sin especificar | 180º (media vuelta | 270º ¾ de vuelta |
 | C | 0% – no es crítico en la cara superior o lado destino de la soldadura. | 0% | 0% |
 | D | 270º | 270º | 330º |
| E | 75% | 75% | 75% |
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Bibliografía
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IPC Association Connecting Electronics Industries. (2012). IPC 2221B Generic Standard of printed board Design. Bannockburn, IL: IPC.: IPC.
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