¿Conoces las técnicas de inspección visual de componentes SMD con la norma IPC 610?
En artículos pasados hablamos de la importancia de tener en cuenta los procesos de ensamble para lograr un PCB y un producto electrónico robusto. También revisamos los criterios de evaluación para el ensamble de componentes electrónicos de tecnologia THT (Through Hole Technology) , hueco pasante, de inserción, o DIP. En en este artículo vamos a revisar los criterios de evaluación de soldadura smd con la norma IPC 610, o llamados para montaje superficial o SMT.
Estos criterios deben ser usados después de soldar la tarjeta ensamblada, de común acuerdo entre quien solda o ensambla el PCB y el cliente o usuario.
Estos criterios se han resumido a los componentes de montaje superficial o inserción SMT más usados y sus criterios visuales de inspección, contenidos en la tabla 2 y las figuras 4 y 5.
Table 2: Criterios de aceptación de soldadura para componentes tipo chip SMD con la IPC 610
Ahora revisemos los criterios de evaluación de soldadura SMD para circuitos integrados IC de montaje superficial SMD, de la tabla 3 y la figura 6, usando la IPC 610.
Figure 4: Criterios de inspección visual dimensional para componentes tipo ala de gaviota (gull wing) IPC 610
Más información
Puedes leer
- Criterios de aceptación o rechazo IPC.
- Aceptación de Ensamble SMT o SMD.
- Aceptación de soldadura THT o inserción.
- Evaluación de cables y arneses con la IPC 620
- Diferencias entre la IPC 620 vs la IPC 610
- Aceptación de PCB o circuitos impresos con la IPC 600.
Bibliografía
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