¿Conoces las técnicas de inspección visual de componentes SMD con la norma IPC 610?
En artículos pasados hablamos de la importancia de tener en cuenta los procesos de ensamble para lograr un PCB y un producto electrónico robusto. También revisamos los criterios de evaluación para el ensamble de componentes electrónicos de tecnologia THT (Through Hole Technology) , hueco pasante, de inserción, o DIP. En en este artículo vamos a revisar los criterios de evaluación de soldadura smd con la norma IPC 610, o llamados para montaje superficial o SMT.
Estos criterios deben ser usados después de soldar la tarjeta ensamblada, de común acuerdo entre quien solda o ensambla el PCB y el cliente o usuario.
Estos criterios se han resumido a los componentes de montaje superficial o inserción SMT más usados y sus criterios visuales de inspección, contenidos en la tabla 2 y las figuras 4 y 5.
Criterios de aceptación de soldadura SMD con la norma IPC 610 Componentes Chip (pastillas) pasivos
Figura 1: Desplazamiento lateral y ancho de la soldadura, componente SMT tipo Chip. Autoría propia.
Figura 2: Criterios de desplazamiento y soldadura, componente SMT tipo Chip. Autoría propia.
Table 2: Criterios de aceptación de soldadura para componentes tipo chip SMD con la IPC 610
| Características | Criterio dimensional | Clase 1 | Clase 2 | Clase 3 |
| Desplazamiento máximo lateral.
| A | Menos del 50% del ancho de terminación (terminación metalizada o pin) del componente o el 50% del ancho del pa, lo que sea menor. | Menos del 25% del ancho de terminación del componente o el 25% del ancho del pad, lo que sea menor. | |
| Desplazamiento máximo frontal
| B | No permitido | ||
| Ancho mínimo de la conexión
| C | El 50% del ancho de terminación del componente o el 50% del pad, lo que sea menor. | El 50% del ancho de terminación del componente o el 50% del pad, lo que sea menor. | El 75% del ancho de terminación del componente o el 75% del pad, lo que sea menor. |
| Longitud mínima de la conexión de lado | D | Evidencia de mojado/humectación adecuada.
| ||
| Altura máxima del filete (menisco, relleno o porción de la soldadura)
| E | La soldadura puede sobresalir del pad, pero no debe tocar la parte no soldada, es decir el cuerpo del componente.
| ||
| Altura mínima del filete (menisco)
| F | Evidencia de mojado/humectación adecuada. | Igual al grosor de la soldadura más 25%, o igual al grosor de la soldadura más 0.50 mm (.020 «), el que sea menor. | |
| Espesor mínimo de la soldadura
| G | Evidencia de apropiado mojado/humectación. | ||
| Traslape mínimo frontal
| J | Se requiere evidencia de alguna superposición. | ||
Ahora revisemos los criterios de evaluación de soldadura SMD para circuitos integrados IC de montaje superficial SMD, de la tabla 3 y la figura 6, usando la IPC 610.
Figure 4: Criterios de inspección visual dimensional para componentes tipo ala de gaviota (gull wing) IPC 610
Tabla 2 criterios de soldadura smd con la norma ipc-610 para integrados SOIC, QFP, TSOP y similares (pines alas de gaviota o gull wing) IPC 610
| Características | Criterio dimensional | Clase 1 | Clase 2 | Clase 3 |
| Desplazamiento máximo lateral.
| A | No más del 50% del ancho del terminal o 0.50 mm (.020 «), lo que sea menor. | No más del 25% del ancho del terminal o 0.50 mm (.020 «), lo que sea menor. | |
| Desplazamiento máximo frontal
| B | La punta de la soldadura (pie o “toe”) es aceptable siempre y cuando no viole el espaciamiento eléctrico mínimo. | ||
| Ancho mínimo de la conexión
| C | 50% del ancho de la terminal o pin del componente | 75% del ancho de la terminal o pin | |
| Longitud mínima de la conexión de lado
| D | Igual al ancho de terminal o 0.50 mm (.020 «) lo que sea menor. | ||
| Altura máxima del filete (menisco, relleno o porción de la soldadura)
| E | No hay máximo, pero la soldadura no debe tocar el cuerpo del componente. | ||
| Altura mínima del filete (menisco)
| F | Evidencia de mojado apropiado | Igual al espesor de la soldadura más 50% del espesor del terminal. | Igual al espesor de la soldadura más 100% del espesor del terminal. |
| Espesor mínimo de la soldadura
| G | Evidencia de mojado apropiado | ||
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Bibliografía
Al delta Innovación y Tecnología. (24 de 4 de 2019). Blog Al delta Innovación y Tecnología. Obtenido de https://www.aldeltatec.comblog-diseno-con-normas-y-certificaciones/ipc-a-610-aceptabilidad-ensambles/
AL Delta Innovación y tecnología. (20 de 4 de 2019). Blog AL Delta Innovación y tecnología. Obtenido de https://www.aldeltatec.comblog-diseno-con-normas-y-certificaciones/normas-pcb-y-electronica/
Circuit Medic. (20 de 4 de 2019). Circuit Medic – Circuit Board Repair and Rework Guides. Obtenido dehttp://www.circuitmedic.com
IPC Association Connecting Electronics Industries. (2012). IPC 2221B Generic Standard of printed board Design.Bannockburn, IL: IPC.: IPC.
IPC Association Connecting Electronics Industries. (2014). IPC A 610F Aceptabilidad de Ensambles Electrónicos. . En IPC. Bannockburn, IL, USA: IPC.
IPC Association Connecting Electronics Industries. (2016). IPC A 600J Acceptability of Printed Boards. Bannockburn, IL: : IPC.