Consideraciones de diseño para ensamble o DFA. Es fundamental conocer cómo se ensambla el PCB, los diferentes procesos de ensamble: manual, automático, soldadura de ola, reflujo, SMT y sus requerimientos de diseño.
Tener en cuenta peso y tamaño de los componentes, su filete de soldadura, elementos de disipación de calor, sujeción y alivio al estrés.
Se puede hacer revisión a las diferentes tecnologías de componentes, conectores, tanto THT como SMT, y sus implicaciones de conexión.
Diseño de acuerdo con el ambiente y en nivel de desempeño anterior, del componente, que permita el flujo de la soldadura y la creación de un buen filete, menisco o porción de soldadura, aliviando el estrés térmico.
Dependiendo de los diferentes procesos de ensamble, se pueden exponer componentes a altas temperaturas, por tanto, se puede requerir soldar por individual.
La importancia de la soldadura aplicada depende de la geometría del pad, pero también del diseño del sténcil para montaje superficial, para esto puede ser requerido revisar la IPC 7351 y la IPC 610.